虚焊是因为被焊金属表面被氧化、硫化或污染，变得不行焊所导致，而冷焊则是因为PCBA板在焊接时供应的热量缺乏所构成。
虚焊时因为钎料和基体金属表面相互间，隔着一层氧化膜，凝结后钎料的粘附力很差，衔接效果很弱；冷焊较细微的焊点界面上构成的IMC层十分薄并且发育不完全，而冷焊较严峻的焊点界面，往往伴随着贯穿性的裂缝，毫无强度可言。
回流焊后虚焊与冷焊都是直接影响线路板焊接可靠性十分的原因，需求及时有效地发现并防备，才干有实际效果的削减线路板板的返修率。
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